3月26-28日，全球半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為中國半導體制造領域的新銳企業(yè)，凱格精機攜自主創(chuàng)新的半導體核心新品與創(chuàng)新解決方案精彩亮相！
在半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，傳統(tǒng)封裝技術已難以滿足高密度、高算力芯片的集成需求，先進封裝技術成為推動芯片性能提升、功能多元化的關鍵力量。
本次展出的新品--GD8228共晶機，可滿足通用芯片級、基板級、封裝級等多種共晶鍵合貼裝工藝。能融合多溫區(qū)接力受熱+焊頭共晶技術，貼裝精度±7μm，貼裝角度精度±1°。
點膠應用在半導體封裝領域的應用潛力不斷釋放，半導體封裝的Dam&Fill、SiP封裝、CSP、WLP、BGA、MEMS等工藝都離不開點膠工藝和設備的支持。凱格精機展出的半導體領域專用全自動高速點膠機D-Semi，它的工藝覆蓋范圍極廣，精度滿足度高。最小錫點直徑80μm，單點最小錫量0.015mg，重復定位精度土5μm，能支持半導體領域的多種點膠工藝。
兩款重磅新品在現(xiàn)場吸引了大量專業(yè)觀眾和業(yè)內人士駐足交流，展位前人頭攢動，反映出市場對高端制造技術的濃厚興趣與期待。
在芯片及人工智能浪潮的推動下，半導體產業(yè)迎來了新的高峰。在這大變局的市場環(huán)境中，凱格精機以技術和產品為本，自主創(chuàng)新、快速迭代，不斷向前發(fā)展，鑄就國產半導體裝備硬實力！
展會精彩落幕，但我們的故事還在繼續(xù)！現(xiàn)團隊擴招中，期待優(yōu)秀的你加入我們，一起創(chuàng)造更多可能！
